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    本發明係關於一種導電性圖案，其具有：包含支持體之層(A)；容納層(B)；及導電層(C)，其特徵為該容納層(B)係在含有聚合含有10質量%至70質量%(甲基)丙烯酸甲酯的單體混合物所得乙烯樹脂(b1)之樹脂層(B1)之表面，塗布含有形成導電層(C)之導電性物質(c)的導電性油墨後，藉由交聯該樹脂層(B1)而形成之物。
    公开号:TW201311080A
    申请号:TW101126134
    申请日:2012-07-20
    公开日:2013-03-01
    发明作者:Yukie Saitou；Watayu Fujikawa；Jun Shirakami
    申请人:Dainippon Ink & Chemicals；
    IPC主号:H05K3-00
    专利说明:
    導電性圖案及其製造方法、電路
    本發明係關於可使用於電路等的導電性圖案及其製造方法。
    近年來，在成長顯著的噴墨印刷相關業界，噴墨印表機之高性能化或油墨之改良等飛躍地進展，即使在一般家庭也正逐漸可容易地獲得與銀鹽照片同等程度之高精細且鮮明的印刷性優異的影像。因此，噴墨印表機，不限於家庭內之使用，吾人亦開始研討使用於大型廣告看板等之製造。
    又，該噴墨印刷之技術，在製成電子電路等場面的使用正被研討。此係伴隨近年來電子機器之高性能化或小型化、薄型化之要求，因而即使在使用於該等之電子電路或積體電路亦被強烈要求高密度化或薄型化。
    以使用該噴墨印刷技術，製造電子電路等之導電性圖案之方法而言，可例舉例如將含有銀等之導電性物質的導電性油墨藉由噴墨印刷方式，而印刷於基板上，並形成電子電路等之導電性圖案之方法。
    具體言之，周知有在設置乳膠層的油墨容納基材，使用導電性油墨，藉由以預定方法來繪製圖案，而製作導電性圖案之方法，而周知有可使用丙烯酸樹脂作為該乳膠層(參照專利文獻1)。
    但是，包含構成該導電性圖案之該乳膠層的導電性油墨容納層，因會有引起導電性油墨之滲出等之情形，故一般是謀求為了實現電子電路等之高密度化等之目的，會有形成大致包含0.01μm至200μm左右之寬的細線的導線者造成困難的情形。
    又，在形成該導電性圖案時，目的在進一步提高導電性，則多有在導電性圖案表面進行鍍敷處理之情形。
    但是，使用於該鍍敷處理之鍍敷藥劑，或在其洗淨步驟使用之藥劑，通常因係強鹼性或強酸性，故引起導電性圖案或其導電性油墨容納層等之溶解等，其結果會有引起斷線等之情形。
    因此，在該導電性圖案，例如具有可使用於電路等的等級之細線狀圖案，且，即使對該藥劑等經長時間重複浸漬等的情形，吾人亦謀求不致產生導電性油墨容納層之溶解等的等級之耐久性。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本特開2009-49124號公報
    本發明欲解決課題係可形成細線性優異的導電性圖案，且即使使鍍敷藥劑或洗淨劑等之溶劑附著等的情形，亦不致引起導電性油墨容納層之溶解或剝離等，而形成可維持良好的通電性的等級之耐久性優異的導電性圖案。
    本發明人等，為解決前述課題經研討結果，首先發現在具備包含特定組成的導電性油墨容納層的導電性油墨容納基材，塗布導電性油墨後，藉由在該導電性油墨容納層中形成交聯結構，而可解決本發明之課題。
    亦即，本發明係一種導電性圖案，其具有：包含支持體之層(A)；容納層(B)；及導電層(C)，其特徵為該容納層(B)係在含有聚合含有10質量%至70質量%(甲基)丙烯酸甲酯之單體混合物所得乙烯樹脂(b1)之樹脂層(B1)表面，塗布含有形成導電層(C)之導電性物質(c)的導電性油墨後，藉由將該樹脂層(B1)交聯，而形成之物。
    又，本發明係一種導電性圖案之製造方法，其係具備：包含支持體之層(A)；容納層(B)；及導電層(C)之導電性圖案之製造方法，其特徵為該方法係藉由在該支持體表面之一部分或全部，塗布容納層形成用樹脂組成物，其含有聚合包含10質量%至70質量%(甲基)丙烯酸甲酯之單體混合物所得乙烯樹脂(b1)，並予乾燥而形成樹脂層(B1)，接著，在該樹脂層(B1)表面之一部分或全部，塗布含有導電性物質(c)之導電性油墨後，藉由加熱而使該樹脂層(B1)進行交聯反應，並形成具備交聯結構之容納層(B)。
    本發明之導電性圖案，細線性優異，且即使在鍍敷藥劑或洗淨劑等之溶劑附著等的情形，亦因不致引起導電性油墨容納層之溶解或剝離等，而具備可維持良好的通電性的等級之耐久性，故可在例如使用含有銀等之導電性物質的導電性油墨等之電子電路之形成；構成有機太陽電池或電子書籍終端裝置、有機EL、有機電晶體、撓性印刷基板、非接觸IC卡等之RFID等之各層或周邊配線之形成；電漿顯示器之電磁波遮蔽之配線、積體電路、有機電晶體之製造等的一般被稱為印刷電子領域的新穎領域作使用。[實施發明之形態]
    本發明之導電性圖案，在具有：包含支持體之層(A)；容納層(B)；及導電層(C)中，其特徵為該容納層(B)，係在含有聚合包含10質量%至70質量%(甲基)丙烯酸甲酯之單體混合物所得乙烯樹脂(b1)的樹脂層(B1)表面，塗布含有形成導電層(C)之導電性物質(c)之導電性油墨後，藉由將該樹脂層(B1)交聯而形成者。此外，本發明所謂「(甲基)丙烯酸甲酯」係表示丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸甲酯之一者或兩者。
    本發明之導電性圖案至少包含：包含前述支持體之層(A)；容納層(B)；及導電層(C)。
    構成該導電性圖案之該容納層(B)，可為設置於包含該支持體之層(A)表面一部分或全部，亦可設置於其表面及內面之一處或兩處。
    例如，以該導電性圖案而言，係在支持體表面之全面，設置可形成該容納層(B)之該樹脂層(B1)，僅在其樹脂層(B1)表面中必要的部分，塗布(印刷)導電性油墨後，藉由交聯該樹脂層(B1)，而形成該容納層(B)，且可形成含有該導電性物質(c)之導電層(C)。
    該容納層(B)在該支持體表面中，亦可僅在設置該導電層(C)之部分設置。
    本發明之導電性圖案，係在包含該支持體之層(A)與容納層(B)之間，或該容納層(B)與導電層(C)之間，具有其他層，不過較佳為在該層(A)表面設置該容納層(B)、在該容納層(B)表面設置該導電層(C)。又，本發明之導電性圖案在該導電層(C)表面，亦可依照需要具有鍍敷層(D)。
    該導電性圖案可經由下述步驟來製造：在可形成該層(A)之支持體表面之一部分或全部，製造具有可形成容納層(B)之樹脂層(B1)之導電性油墨容納基材(ink acceptable base material)之製造步驟(1)；在該導電性油墨容納基材，使用含有導電性物質(c)之導電性油墨，予以塗布之步驟(2)；及將該步驟(2)所得塗布物，例如藉由加熱等，而在該樹脂層(B1)中形成交聯結構，並形成容納層(B)之步驟(3)。
    首先就步驟(1)加以說明。
    該步驟(1)係在支持體表面之一部分或全部，製造具有可形成該容納層(B)之樹脂層(B1)的導電性油墨容納基材之製造步驟。
    以該支持體而言，可使用例如包含聚醯亞胺樹脂或聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚(甲基)丙烯酸甲酯等之丙烯酸樹脂；聚氟化亞乙烯、聚氯化乙烯、聚氯化亞乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、聚胺甲酸酯、纖維素奈米纖維、矽、陶瓷、玻璃等之支持體；或包含該等之多孔質之支持體等。
    其中，以該支持體而言，一般多為被使用作為形成電路基板等之導電性圖案時之支持體，較佳為使用包含聚醯亞胺樹脂或聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、玻璃、纖維素奈米纖維等之支持體。
    以該支持體而言，在被使用於柔軟性為必要的用途等之情形，以使用比較柔軟且可折彎等之物，對導電性圖案提供柔軟性，並可獲得可折彎的最終製品之情形較佳。具體言之，較佳是使用藉由一軸延伸等而形成之薄膜或片狀之支持體。
    以該薄膜或片狀之支持體而言，可例舉例如聚對苯二甲酸乙二酯薄膜或聚醯亞胺薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜等。
    以該支持體而言，由可實現導電性圖案或其所使用之最終製品之輕量化及薄型化的觀點觀之，較佳為使用1μm至200μm左右厚度之物。
    又，以設置於該支持體表面之一部分或全部的該樹脂層(B1)而言，可例舉藉由該乙烯樹脂(A)及可依照需要之其他添加劑所構成之物。
    在此，被設置於該導電性油墨容納基材之該樹脂層(B1)，係在該步驟(2)中塗布導電性油墨之前，實質上不形成交聯結構的樹脂層。該「實質上不形成交聯結構」，係指包含完全不形成該交聯結構之態樣，同時參與該交聯結構之形成之官能基數之約5%以內為形成部分交聯結構之意。
    此種在實質上不形成交聯結構之樹脂層(B1)表面塗布導電性油墨後，藉由將其塗布面予以加熱或照射光等，並在其樹脂層(B1)中形成交聯結構，而附著有鍍敷藥劑或洗淨劑等溶劑等的情形，也不致引起該容納層(B)之溶解，或來自支持體之剝離等，而可提供維持良好的通電性的等級之耐久性。
    以該樹脂層(B1)而言，係使用含有：聚合包含10質量%至70質量%(甲基)丙烯酸甲酯之單體混合物所得乙烯樹脂(b1)；及可依照需要之其他添加物。
    該樹脂層(B1)，係將含有該乙烯樹脂(b1)等之容納層形成用樹脂組成物，塗布於該支持體之所期望之處，予以乾燥而形成。
    可使用於該樹脂層(B1)之形成的容納層形成用樹脂組成物，係在支持體表面形成該樹脂層(B1)之步驟，幾乎不進行交聯反應，並非實質上形成交聯結構，相對於此，在塗布導電性油墨後，藉由例如經由加熱或照射光等之步驟，而可使交聯反應快速地進行，並可形成形成有交聯結構的容納層(B)。
    以該容納層形成用柑脂組成物而言，例如聚合乙烯單體混合物所得乙烯樹脂中，係使用：將相對於該乙烯單體混合物之全量，含有10質量%至70質量%之範圍之(甲基)丙烯酸甲酯之乙烯單體混合物聚合所得乙烯樹脂(b1)；及可依照需要之交聯劑(b2)或水、有機溶劑等之溶劑、其他添加劑之物。
    在此，在使用將含有5質量%(甲基)丙烯酸甲酯之乙烯單體混合物聚合所得乙烯樹脂，以替代該乙烯樹脂(b1)之情形，則易於引起該細線等之印刷部之滲出，其結果會有引起細線性降低之情形。又，亦有引起該導電性油墨與其容納層之密接性降低之情形。
    另一方面，在使用將含80質量%之(甲基)丙烯酸甲酯之乙烯單體予以聚合所得之乙烯樹脂，以替代該乙烯樹脂(b1)之情形，會有引起細線性之降低等之情形。
    因此，以該乙烯樹脂(b1)而言，較佳為使用乙烯樹脂，其係將相對於該乙烯單體混合物之全量，含有40質量%至65質量%之範圍之(甲基)丙烯酸甲酯聚合所得，更佳為使用將含有50質量%至65質量%之範圍之物予以聚合所得乙烯樹脂。
    又，以該乙烯樹脂(b1)而言，由提供優異細線性之觀點觀之，較佳為使用具有10萬以上之重量平均分子量之物。
    在組合使用該乙烯樹脂(b1)與有機溶劑作為該容納層形成用樹脂組成物之情形，較佳為使用具有10萬至100萬之重量平均分子量之物作為該乙烯樹脂(b1)。
    另一方面，在組合使用該乙烯樹脂(b1)及水性介質作為該容納層形成用樹脂組成物之情形，較佳為使用具有100萬以上之重量平均分子量之物作為該乙烯樹脂(b1)。
    以該乙烯樹脂(b1)之重量平均分子量之上限值而言，並無特別限定，不過較佳為大致1000萬以下，更佳為500萬以下。又，在使用於導電性圖案之形成時，由形成無滲出、細線性優異的導電性油墨之容納層(B)之觀點觀之，較佳為使用該分子量之乙烯樹脂(b1)。
    該乙烯樹脂(b1)之重量平均分子量之測定，係將80mg該乙烯樹脂(b1)及20ml四氫呋喃混合，並攪拌12小時之物作為測定試料使用，可藉由凝膠滲透層析法(GPC法)來進行，以測定裝置而言，可使用東曹(股)製高速液體層析HLC-8220型，以管柱而言，可使用東曹(股)製TSKgelGMH XL×4柱；以洗提液(eluant)而言，可使用四氫呋喃；以檢測器而言可使用RI檢測器。
    但是，該乙烯樹脂(b1)之分子量大致超過100萬之情形，要以使用該GPC法等的一般分子量測定方法測定乙烯樹脂(b1)之分子量會有困難。
    具體言之，即使將重量平均分子量超過100萬之80mg乙烯樹脂(b1)與20ml四氫呋喃混合、並攪拌12小時，亦無法使該乙烯樹脂(b1)完全溶解，在使用1μm之膜過濾器過濾該混合液之情形，會有在該膜過濾器上，可確認包含乙烯樹脂(b1)之殘渣之情形。
    此種殘渣，因係來自具有超過大致100萬之分子量的乙烯樹脂之物，故即使使用該過濾所得之濾液，藉由該GPC法來測定分子量，要測定適切的重量平均分子量會有困難。
    因此，在本發明，前述過濾之結果，就在該膜過濾器上可確認殘渣，則判斷為重量平均分子量超過100萬的乙烯樹脂。
    以前述乙烯樹脂(b1)而言，在使用水性介質作為溶劑之情形，由在水性介質中提供良好的水性分散(aqueous dispersion)性之觀點觀之，較佳為使用具有陰離子性基等之親水性基之物。
    以該陰離子性基而言，可使用羧基、磺酸基，藉由使用包含鹼性金屬化合物或鹼性非金屬化合物等鹼性化合物之中和劑中和該等而形成之羧酸酯基或磺酸酯基。
    又，該羧基等之陰離子性基，在形成該容納層(B)時，亦可成為與後述交聯劑(D)之交聯點。
    以該中和劑而言，可使用例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣、碳酸鈣等之鹼性金屬化合物；氨水；單甲胺、二甲胺、三甲胺、單乙胺、二乙胺、三乙胺、單丙胺、二甲基丙胺、單乙醇胺-二乙醇胺、三乙醇胺、乙二胺、二乙烯三胺等之鹼性非金屬化合物等。
    該羧基等係作為該親水性基，及作為後述之交聯性官能基而亦可存在於乙烯樹脂(b1)中。該羧基等，以在該乙烯樹脂(b1)之酸值為0至10，較佳為0.5至5範圍的範圍導入者，在可獲得具備優異耐久性之導電性圖案之情形更佳。
    以該乙烯樹脂(b1)而言，由藉由加熱等而形成形成有交聯結構的容納層(B)之觀點觀之，可使用具有交聯性官能基之乙烯樹脂。該交聯性官能基係在具有乙烯樹脂之交聯性官能基間進行交聯反應，並可形成交聯結構。又，作為該容納層形成用樹脂組成物與乙烯樹脂(b1)一起組合交聯劑(D)使用之情形，該交聯性官能基，亦可與交聯劑(D)具有之官能基反應，形成交聯結構。
    亦可具有該乙烯樹脂(b1)之該交聯性官能基，係在該導電性油墨容納基材塗布(印刷)導電性油墨後，藉由加熱等而進行交聯反應，並可形成具有交聯結構的容納層(B)。藉此，即使在附著鍍敷藥劑或洗淨劑等之溶劑等的情形，亦不致引起容納層(B)之溶解，或來自支持體之剝離等，而可形成可維持良好的通電性的等級之耐久性優異的導電性圖案。
    以該交聯性官能基而言，較佳為使用例如藉由加熱至大致100℃以上，而進行交聯反應，並可形成該交聯結構者，具體言之，較佳為使用選自包含羥甲基醯胺基及烷氧甲基醯胺基之群組中一種以上之熱交聯性官能基。
    以該烷氧甲基醯胺基而言，具體言之，可例舉使甲氧甲基、乙氧甲基、丙氧甲基、丁氧甲基等鍵結於氮原子而形成的醯胺基。
    又，使用含有交聯劑(b2)作為容納層形成用樹脂組成物之物之情形，以該乙烯樹脂(b1)而言，較佳為使用例如具有羥基或羧基等之官能基之物。又，在可充分控制形成該容納層(B)時之條件之情形，亦可使用胺基。
    以該乙烯樹脂(b1)而言，由製造細線性優異的導電性圖案之觀點觀之，較佳為使用具有1℃至70℃之玻璃轉移溫度之物。又，由形成該容納層(B)時之良好的造膜性，或積層導電性油墨容納基材時，構成油墨容納基材之該容納層(B)；與包含構成油墨容納基材之支持體之層(A)內面的隨時間變化的貼上，並提供不引起該貼上之等級的抗結塊性(antiblocking)之觀點觀之，較佳為使用具有10℃至40℃之玻璃轉移溫度之物。
    該乙烯樹脂(b1)，可將10質量%至70質量%(甲基)丙烯酸甲酯，與可依照需要具有交聯性官能基之乙烯單體等之含有其他乙烯單體之乙烯單體混合物，藉由自由基聚合等來製造。
    以具有該交聯性官能基之乙烯單體而言，可使用例如選自包含羥甲基醯胺基及烷氧甲基醯胺基之群組中一種以上之醯胺基，或前述以外之醯胺基、羥基、環氧丙基、胺基、矽烷基、氮雜環丙烷基(aziridinyl)基、異氰酸酯基、唑啉基、環戊烯基、烯丙基、羰基、乙醯乙醯(acetoacetyl)基等之具有該交聯性官能基之乙烯單體。
    以乙烯單體而言，其具有選自包含可使用於具有該交聯性官能基之乙烯單體的羥甲基醯胺基及烷氧甲基醯胺基之群組中一種以上之醯胺基，可使用例如N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丙氧甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙氧甲基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-戊氧甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基-N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N’-二羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基-N-丙氧甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N’-二丙氧甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基-N-丙氧甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基-N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N’-二戊氧甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基-N-戊氧甲基(甲基)丙烯醯胺等。此外，上述「(甲基)丙烯酸」之記載，係指丙烯酸或甲基丙烯酸之一者或兩者。以下，「(甲基)丙烯酸」亦為相同。
    其中，以使用N-正丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺，N-異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺者，細線性優異，且即使在附著鍍敷藥劑或洗淨劑等之溶劑等的情形，亦不致引起容納層(B)之溶解，或來自支持體之剝離等，因可形成可維持良好的通電性之等級的耐久性優異的導電性圖案，故較佳。
    以具有該交聯性官能基之乙烯單體而言，除了前述之物以外，可使用例如(甲基)丙烯醯胺等之具有醯胺基之乙烯單體；(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺等之具有羥基之乙烯單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸烯丙基環氧丙醚等之具有環氧丙基之聚合性單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N-單烷基胺基烷酯、(甲基)丙烯酸N,N-二烷基胺基烷酯等之具有胺基之聚合性單體；乙烯三氯矽烷、乙烯三甲氧基矽烷、乙烯三乙氧基矽烷、乙烯參(β-甲氧基乙氧基)矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧丙基甲基二乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧丙基三異丙氧矽烷、N-β-(N-乙烯苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽等之具有矽烷基之聚合性單體；(甲基)丙烯酸-2-氮雜環丙烷基(aziridinyl)乙酯等之具有氮雜環丙烷基之聚合性單體；(甲基)丙烯醯基異氰酸酯、(甲基)丙烯醯基異氰酸乙酯之酚或甲基乙基酮肟加成物等之具有異氰酸酯基及/或封端化異氰酸酯基之聚合性單體；2-異丙烯基-2-唑啉、2-乙烯-2-唑啉等之具有唑啉基之聚合性單體；(甲基)丙烯酸二環戊烯酯等之具有環戊烯基之聚合性單體；(甲基)丙烯酸烯丙酯等之具有烯丙基之聚合性單體；丙烯醛、二丙酮(甲基)丙烯醯胺等之具有羰基之聚合性單體；(甲基)丙烯酸乙醯乙醯氧基乙酯等之具有乙醯乙醯基之聚合性單體；丙烯酸、甲基丙烯酸、β-羧乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(甲基)丙烯醯基丙酸、巴豆酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸半酯、順丁烯二酸半酯、順丁烯二酸酐、伊康酸酐等之具有酸基之乙烯單體等。
    以具有該交聯性官能基之乙烯單體而言，如前述，藉由加熱等而可進行自交聯反應之N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺，N-異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺可單獨使用，或將該等與該(甲基)丙烯醯胺、或(甲基)丙烯酸2-羥乙酯，(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等之具有羥基之乙烯單體組合使用為佳。
    以具有該交聯性官能基之乙烯單體而言，以使用N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺，在進一步提高導電性圖案之耐久性之情形較佳。
    又，在使用後述之交聯劑(b2)之情形，在可成為與交聯劑(b2)之交聯點的官能基，例如將羥基等導入乙烯樹脂(b1)之情形，更佳是使用(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯。使用具有該羥基之乙烯單體，較佳是使用異氰酸酯交聯劑作為後述之交聯劑(b2)之情形。
    具有該交聯性官能基之乙烯單體，相對於使用於該乙烯樹脂(b1)之製造之乙烯單體混合物之全量，可在0質量%至50質量%之範圍使用。此外，該交聯劑(b2)進行自交聯反應之情形，不使用具有該交聯性官能基之乙烯單體亦可。
    在具有該交聯性官能基之乙烯單體中，具有該醯胺基之乙烯單體，在導入自交聯反應性之羥甲基醯胺基等之情形，相對於使用於該乙烯樹脂(b1)之製造之乙烯單體混合物之全量，較佳為在0.1質量%至50質量%之範圍使用，更佳為在1質量%至30質量%之範圍使用。
    又，與該自交聯反應性之羥甲基醯胺基組合使用之具有其他醯胺基之乙烯單體，或具有羥基之乙烯單體，相對於使用於該乙烯樹脂(b1)之製造之乙烯單體混合物之全量，較佳為在0.1質量%至30質量%之範圍使用，更佳為在1質量%至20質量%之範圍使用。
    又，在具有該交聯性官能基之乙烯單體中，具有該羥基之乙烯單體等，雖因組合使用之交聯劑(b2)之種類等而定，不過相對於使用於該乙烯樹脂(b1)之製造之乙烯單體混合物之全量，較佳為在大致0.05質量%至50質量%之範圍使用，在0.05質量%至30質量%之範圍使用為佳，在0.1質量%至10質量%使用更佳。
    更具體言之，較佳為乙烯樹脂(b1)中交聯性官能基與交聯劑(b2)中交聯性官能基之當量比率為[乙烯樹脂(b1)中交聯性官能基/交聯劑(b2)中交聯性官能基]=100/1至100/500，在100/2至100/200為佳，在100/5至100/100更佳。
    又，以可使用於該乙烯樹脂(b1)之製造之其他乙烯單體而言，可使用例如(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等之(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯酸-2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸-2,2,3,3-五氟丙酯，(甲基)丙烯酸全氟環己酯，(甲基)丙烯酸-2,2,3,3，-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸β-(全氟辛基)乙酯等之(甲基)丙烯酸烷酯。
    其中，將具有碳原子數2至12個烷基之(甲基)丙烯酸烷酯與該(甲基)丙烯酸甲酯等組合使用，因可提供優異細線性故佳，使用具有碳原子數3至8個之烷基之丙烯酸烷酯更佳。以具有該碳原子數2至12個烷基之(甲基)丙烯酸烷酯而言，因可形成細線性優異的導電性圖案等，故較佳為使用(甲基)丙烯酸正丁酯。
    該(甲基)丙烯酸正丁酯等之具有碳原子數2至12個烷基之(甲基)丙烯酸烷酯，相對於使用於該乙烯樹脂(b1)之製造的乙烯單體之全量，以在10質量%至60質量%之範圍使用，因可形成細線性優異的導電性圖案等，故在提供無油墨滲出，優異印刷性及細線性之情形較佳。
    又，以可使用於該乙烯樹脂(b1)之製造的其他乙烯單體而言，除了前述以外，亦可使用乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯(vinyl butyrate)、費沙酸乙烯酯、甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、丙基乙烯醚、丁基乙烯醚、戊基乙烯醚、己基乙烯醚、(甲基)丙烯腈、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯甲苯、乙烯苯甲醚、α-鹵苯乙烯、乙烯萘、二乙烯苯乙烯、異戊二烯、氯平、丁二烯、乙烯、四氟乙烯、氟化亞乙烯、N-乙烯吡咯啶酮、或聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、單(甲基)丙烯酸甘油酯、乙烯磺酸、苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-甲基烯丙基磺酸、(甲基)丙烯酸-2-磺酸基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-磺酸基丙酯、(甲基)丙烯醯胺-三級丁基磺酸、「Adeca Reasoap PP-70、PPE-710」(ADEKA(股)製)等或該等之鹽、羥基、磺酸基、硫酸鹽基、磷酸基、磷酸酯基等之具有其他親水性基之乙烯單體。
    該乙烯樹脂(b1)，可藉由以先前所周知的方法聚合前述乙烯單體來製造。具體言之，可以在有機溶劑中之溶液聚合法，或乳化聚合法製造，較佳為以乳化聚合法製造。
    以該乳化聚合法而言，可適用例如：將水、該乙烯單體、聚合引發劑、可依照需要之鏈轉移劑、乳化劑或分散穩定劑等，在反應容器中予以總括供給、混合，而聚合之方法；或將該乙烯單體在反應容器中滴下，予以聚合之單體滴下法；或將乙烯單體、乳化劑等與水預先混合之物，滴下於反應容器中予以聚合之預乳化(pre-emulsion)法等。
    該乳化聚合法之反應溫度，因使用之乙烯單體或聚合引發劑之種類而不同，不過較佳為例如30℃至90℃左右，反應時間較佳為例如1小時至10小時左右。
    以該聚合引發劑而言，有例如過硫酸鉀，過硫酸鈉，過硫酸銨等之過硫酸鹽類；過氧化苯甲醯，二異丙苯氫過氧化物，三級丁基氫過氧化物等之有機過氧化物類、過氧化氫等，僅使用該等過氧化物，進行自由基聚合，或可藉由併用該過氧化物，與抗壞血酸、次硫酸甲醛(formaldehyde Sulfoxylate)之金屬鹽、硫代硫酸鈉、亞硫酸氫鈉(sodium bisulfite)、氯化鐵(ferric chloride)等般之還原劑的氧化還原(redox)聚合引發劑系來聚合，又，亦可使用4,4’-偶氮雙(4-氰戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽等之偶氮系引發劑，可使用該等一種或二種以上之混合物。
    以可使用於該乙烯樹脂(b1)之製造的乳化劑而言，可例舉陰離子性界面活性劑、非離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑、兩性離子性界面活性劑等，其中較佳為使用陰離子性界面活性劑。
    以該陰離子性界面活性劑而言，可例舉例如高級醇之硫酸酯及其鹽、烷基苯磺酸鹽、聚氧乙烯烷基苯基磺酸鹽、聚氧乙烯烷基二苯醚磺酸鹽、聚氧乙烯烷醚之硫酸半酯鹽、烷基二苯醚二磺酸鹽、琥珀酸二烷酯磺酸鹽等，以非離子性界面活性劑而言，可使用例如聚氧乙烯烷醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯二苯醚、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物、乙炔二醇系界面活性劑等。
    又，以該陽離子性界面活性劑而言，可使用例如烷基銨鹽等。
    又，以兩性離子性界面活性劑而言，可使用例如烷基(醯胺)甜菜鹼(betaine)，氧化烷基二甲胺等。
    以該乳化劑而言，除了上述界面活性劑之外，亦可使用氟系界面活性劑或聚矽氧系界面活性劑，或一般被稱為「反應性乳化劑」之分子內具有聚合性不飽和基之乳化劑。
    以該反應性乳化劑而言，可使用例如：具有磺酸基及其鹽之「Latemul S-180」(花王(股)製)、「Eleminol JS-2，RS-30」(三洋化成工業(股)製)等；具有硫酸基及其鹽之「Aqualon HS-10、HS-20、KH-1025」(第一工業製藥(股)製)，「Adeca Reasoap SE-10、SE-20」(旭電化工業(股)製)等；具有磷酸基之「New Frontier A-229E」(第一工業製藥(股)製)等；具有非離子性親水基之「Aqualon RN-10、RN-20、RN-30、RN-50」(第一工業製藥(股)製)等。
    又，以使用於該乙烯樹脂(b1)之製造之水性介質而言，例如亦可僅使用水，或亦可使用水與水溶性溶劑之混合溶液。以該水溶性溶劑而言，可使用例如甲醇、乙醇、異丙醇、乙基卡必醇(ethylcarbitol)、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑等之醇類、N-甲基吡咯啶酮等之極性溶劑。
    以可使用於該乙烯樹脂(b1)之製造之鏈轉移劑而言，可使用月桂基硫醇等。該鏈轉移劑，相對於使用於該乙烯樹脂(b1)製造之乙烯單體全量，較佳為在0質量%至0.15質量%之範圍使用，更佳為在0質量%至0.08質量%之範圍使用。
    又，該乙烯樹脂(b1)亦可藉由以該溶液聚合法之自由基聚合來製造。
    在該溶液聚合法，可依照需要使用聚合引發劑，以該聚合引發劑而言，可使用例如甲基乙基酮過氧化物、苄基過氧化物、二枯烯基過氧化物、三級丁基氫過氧化物、二異丙苯氫過氧化物、月桂醯基過氧化物、三級丁基過氧辛酸酯、三級丁基過氧苯甲酸酯、月桂醯基過氧化物、商品名「Nyper BMT-K40」(日油(股)製；間甲苯醯基過氧化物與苄基過氧化物之混合物)等之有機過氧化物，或偶氮雙異丁腈、商品名「ABN-E」[日本Finechem(股)製；2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)]等之偶氮系化合物等。
    又，以該溶液聚合法可使用的有機溶劑而言，可例舉例如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇甲醚、二乙二醇甲醚等之醇類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁酮、環己酮等之酮類；四氫呋喃、二氧六圜、乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚等之醚類；己烷、庚烷、辛烷等之烴類；苯、甲苯、二甲苯、二異丙苯(cumyl)等之芳香族類；乙酸乙酯、乙酸丁酯等。
    以該方法所得之乙烯樹脂(b1)，相對於本發明使用之容納層形成用樹脂組成物之全量，較佳為含有5質量%至60質量%之範圍，更佳為含有10質量%至50質量%之範圍。
    以該容納層形成用樹脂組成物而言，由提高對支持體表面之塗膜作業性等之觀點觀之，較佳為使用含有水性介質或有機溶劑等溶劑之物。
    以該水性介質而言，亦可僅使用例如水，或亦可使用水與水溶性溶劑之混合溶液。以該水溶性溶劑而言，可使用例如甲醇、乙醇、異丙醇、乙基卡必醇、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑等之醇類；N-甲基吡咯啶酮等之極性溶劑。
    在使用該水性介質之情形，水性介質，相對於本發明使用之容納層形成用樹脂組成物之全量，較佳為含有30質量%至95質量%之範圍，更佳為含有40質量%至90質量%之範圍。
    又，以可使用於該溶劑的有機溶劑而言，可使用例如甲苯或乙酸乙酯、甲基乙基酮等。在使用該有機溶劑之情形，該有機溶劑，相對於本發明使用之容納層形成用樹脂組成物之全量，較佳為含有30質量%至95質量%之範圍，更佳為含有40質量%至90質量%之範圍。
    該容納層形成用樹脂組成物，除了該乙烯樹脂(b1)或該溶劑之外，可依照需要適宜添加以交聯劑(b2)為始之pH調整劑、被膜形成助劑、均平劑、增黏劑、拒水劑、消泡劑等周知之物使用。
    以該交聯劑(b2)而言，可使用例如：金屬螯合化合物、多胺化合物、吖環丙烷化合物、金屬鹽化合物、異氰酸酯化合物等之在大致25℃至小於100℃之比較低溫下反應，並可形成交聯結構之熱交聯劑(b2-1)；或選自包含三聚氰胺系化合物、環氧系化合物、唑啉化合物、碳二醯亞胺化合物及嵌段異氰酸酯化合物之群組中一種以上等之在大致100℃以上之比較高溫下反應，並可形成交聯結構的熱交聯劑(b2-2)；或各種光交聯劑。
    含有該熱交聯劑(b2-1)之容納層形成用樹脂組成物，例如藉由將其塗布於支持體表面，並在比較低溫下乾燥，接著在塗布(印刷)導電性油墨後，加溫至小於100℃之溫度，並形成交聯結構，而即使在附著有鍍敷藥劑或洗淨劑等之溶劑等的情形，亦不致引起容納層(B)之溶解、或來自支持體之剝離等，可形成可維持良好的通電性等級之耐久性優異的導電性圖案。
    另一方面，含有該熱交聯劑(b2-2)之容納層形成用樹脂組成物，例如藉由將其塗布於支持體表面，並在常溫(25℃)至大致小於100℃之低溫下乾燥，而製造不形成交聯結構的油墨容納基材，接著，藉由在塗布導電性油墨等之後，例如在100℃以上，較佳為在120℃至300℃左右之溫度加熱，並形成交聯結構，而即使在附著有鍍敷藥劑或洗淨劑等之溶劑等的情形，亦不致引起容納層(B)之溶解，或來自支持體之剝離等，可獲得維持良好的通電性等級之耐久性優異的優異導電性圖案。
    以可使用於該熱交聯劑(b2-1)的金屬螯合化合物而言，可使用例如鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、鋯等之多價金屬的乙醯丙酮配位化合物(coordination compound)、乙醯乙酸酯配位化合物等，較佳為使用屬鋁之乙醯丙酮配位化合物的乙醯丙酮鋁。
    又，以可使用於該熱交聯劑(b2-1)的聚胺化合物而言，可使用例如三乙胺、三乙二胺、二甲基乙醇胺等之三級胺。
    又，以可使用於該熱交聯劑(b2-1)的吖環丙烷化合物而言，可使用例如2,2-雙羥甲基丁醇-參[3-(1-氮雜環丙烷基)丙酸酯]、1,6-六亞甲基二乙烯脲、二苯基甲烷-雙-4,4’-N,N’-二乙烯脲等。
    又，以可使用作為該交聯劑(b1-1)的金屬鹽化合物而言，可使用例如硫酸鋁、明礬鋁、亞硫酸鋁、硫代硫酸鋁、聚氯化鋁、硝酸鋁九水合物、氯化鋁六水合物等之含鋁化合物；四氯化鈦、四異丙基鈦酸鹽、乙醯基丙酮酸鈦鹽、乳酸鈦等之水溶性金屬鹽。
    以可使用於該熱交聯劑(b2-1)的異氰酸酯化合物而言，可使用例如二異氰酸甲伸苯酯、二異氰酸氫化甲伸苯酯、三異氰酸三苯基甲酯、三異氰酸亞甲雙(4-苯基甲烷)酯、二異氰酸異佛酮酯、二異氰酸六亞甲酯、二異氰酸苯二甲酯等之聚異氰酸酯，或使用該等所得之異三聚氰酸酯型聚異氰酸酯化合物，或包含該等與三羥甲基丙烷等之加成物，將該聚異氰酸酯化合物與三羥甲基丙烷等之多元醇反應所得之含聚異氰酸酯基胺甲酸酯等。其中較佳為使用二異氰酸六亞甲酯之脲酸酯體(nurate body)、二異氰酸六亞甲酯與三羥甲基丙烯等之加成物、二異氰酸甲伸苯酯與三羥甲基丙烷等之加成物、苯二甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷等之加成物。
    又，以可使用於該熱交聯劑(b2-2)的三聚氰胺化合物而言，可使用例如六甲氧基甲基三聚氰胺、六乙氧基甲基三聚氰胺、六丙氧甲基三聚氰胺、六丁氧基甲基三聚氰胺、六戊基氧甲基三聚氰胺、六己氧甲基三聚氰胺或者該等之二種組合的混合醚化三聚氰胺等。其中，較佳為使用三甲氧基甲基三聚氰胺、六甲氧基甲基三聚氰胺。以市售品而言，可使用Beckamine M-3、APM、J-101(DIC(股)製)等。
    在使用該三聚氰胺化合物之情形，在促進其自交聯反應方面，亦可使用有機胺鹽等之觸媒。以市售品而言，可使用Catalyst ACX、376等。相對於該三聚氰胺化合物之全量，該觸媒較佳為在大致0.01質量%至10質量%之範圍。
    又，可使用於該熱交聯劑(b2-2)之環氧化合物而言，可使用例如乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、己二醇二環氧丙醚、環己烷二醇二環氧丙醚、甘油二環氧丙醚、甘油三環氧丙醚、三羥甲基丙烷三環氧丙醚、新戊四醇四環氧丙醚等之脂肪族多元醇之聚環氧丙醚類；聚乙二醇二環氧丙醚、聚丙二醇二環氧丙醚、聚伸丁二醇二環氧丙醚等之聚伸烷二醇之聚環氧丙醚類；1,3-雙(N,N’-二環氧丙胺基乙基)環己烷等之聚環氧丙胺類；多元羧酸[草酸、己二酸、丁烷三羧酸、順丁烯二酸、酞酸、對酞酸、異酞酸、苯三羧酸等]之聚環氧丙酯類；雙酚A及表氯醇之縮合物、雙酚A及表氯醇之縮合物之環氧乙烷加成物等之雙酚A系環氧樹脂；酚式酚醛清漆樹脂；側鏈具有環氧基之各種乙烯系(共)聚合物等。其中較佳為使用1,3-雙(N,N’-二環氧丙基胺基乙基)環己烷等之聚環氧丙胺類：甘油二環氧丙醚等之脂肪族多元醇之聚環氧丙醚類。
    又，以該環氧化合物而言，除了前述之物以外，亦可使用例如γ-環氧丙氧丙基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧丙基三乙氧基矽烷、γ-環氧丙氧丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基甲基二乙氧基矽烷或者γ-環氧丙氧丙基三異丙烯基氧矽烷等之含環氧丙基矽烷化合物。
    又，以可使用於該熱交聯劑(d1-2)之唑啉化合物而言，可使用例如2,2’-雙-(2-唑啉)、2,2’-亞甲基-雙-(2-唑啉)、2,2’-乙烯-雙(2-唑啉)、2,2’-伸丙基-雙(2-唑啉)、2,2’-伸丁基-雙(2-唑啉)、2,2’-六亞甲基-雙(2-唑啉)、2,2’-伸辛基-雙(2-唑啉)、2,2’-乙烯-雙(4,4’-二甲基-2-唑啉)、2,2’-對伸苯基-雙(2-唑啉)、2,2’-間伸苯基-雙(2-唑啉)、2,2’-間伸苯基-雙-(4,4’-二甲基-2-唑啉)、雙(2-唑啉基環己烷)硫化物、雙-(2-唑啉基降烷)硫化物等。
    又，以該唑啉化合物而言，可使用例如將下述加成聚合性唑啉、與可依照需要之其他單體組合，並聚合所得之具有唑啉基之聚合物。
    以該加成聚合性唑啉而言，可單獨使用例如2-乙烯-2-唑啉、2-乙烯-4-甲基-2-唑啉、2-乙烯-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-2-唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-5-甲基-2-唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-唑啉等，或組合二種以上使用。
    其中，以使用2-異丙烯基-2-唑啉，因易於在工業上取得故較佳。
    又，以可使用於該熱交聯劑(b2-2)之碳二醯亞胺化合物而言，可使用例如聚[伸苯雙(二甲基亞甲基)碳二醯亞胺]或聚(甲基-1,3-伸苯基碳二醯亞胺)等。在市售品可使用Carbodilite V-01、V-02、V-03、V-04、V-05、V-06(日清紡(股)製)、UCARLINKXL-29SE、、XL-29MP(Union Carbide(股)製)等。
    又，以可使用於該熱交聯劑(b2-2)的嵌段異氰酸酯化合物而言，可使用例示作為該熱交聯劑(b2-1)的異氰酸酯化合物具有之異氰酸酯基之一部分或全部，被封端劑所封閉之物。
    以該封端劑而言，可使用例如酚、甲酚、2-羥吡啶、丁基溶纖劑、丙二醇單甲醚、苄基醇、甲醇、乙醇、正丁醇、異丁醇、丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯丙酮、丁基硫醇、十二基硫醇、乙醯苯胺(acetoanilide)、乙酸醯胺、ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺、γ-丁內醯胺、琥珀酸醯亞胺、順丁烯二酸醯亞胺、咪唑、2-甲基咪唑、脲、硫脲、乙烯脲、甲醯胺肟、乙醛肟(acetaldoxime)、丙酮肟、甲基乙基酮肟、甲基異丁基酮肟、環己酮肟、二苯基苯胺、苯胺、咔唑、乙烯亞胺、聚乙烯亞胺等。
    以該嵌段異氰酸酯化合物而言，可使用作為水性分散型之市售品的Elastron BN-69(第一工業製藥(股)製)等。
    在使用該交聯劑(b2)之情形，較佳為使用具有可與作為該乙烯樹脂(b1)之該交聯劑(b2)具有之交聯性官能基反應之基之物。具體言之，較佳為使用該(嵌段)異氰酸酯化合物或三聚氰胺化合物、唑啉化合物、碳二醯亞胺化合物作為交聯劑(b2)，同時使用具有羥基或羧基之乙烯樹脂作為該乙烯樹脂(b1)。
    該交聯劑(b2)因種類等而不同，通常，較佳為相對於該乙烯樹脂(b1)，使用0.01質量%至60質量%之範圍，以使用0.1質量%至50質量%之範圍，在獲得細線性優異的導電性圖案方面較佳。
    尤其是作為該交聯劑(b2)之三聚氰胺化合物，因可進行自縮合反應，故相對於乙烯樹脂(B2)，較佳為使用0.1質量%至30質量%之範圍，較佳為使用0.1質量%至10質量%之範圍，更佳為使用0.5質量%至5質量%之範圍。
    又，該交聯劑(b2)較佳是在塗膜或浸染該容納層形成用樹脂組成物於支持體表面之前，預先添加使用。
    又，以在本發明使用之容納層形成用樹脂組成物而言，除了該添加劑之外，亦可將溶劑溶解性或溶劑分散性之熱硬化性樹脂，例如均勻混合酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、胺甲酸酯樹脂等作使用。
    以在該支持體表面之一部分或全部，使用該容納層形成用樹脂組成物，形成該樹脂層(B1)之方法而言，可例舉例如在該支持體表面之一部分或全部，以及在支持體之單面或兩面，塗膜或浸染該容納層形成用樹脂組成物，並除去可含於該容納層形成用樹脂組成物中之水性介質或溶劑等之溶劑之方法。
    以在該支持體表面之一部分或全部，塗膜或浸染該容納層形成用樹脂組成物之方法而言，可使用周知慣用之方法，例如可適用凹版印刷方式、塗膜方式、印刷方式、輥方式、回轉方式、噴灑方式、噴墨方式等。
    在將該容納層形成用樹脂組成物塗膜於支持體上等的後，以亦可含於該容納層形成用樹脂組成物中之水性介質或溶劑等溶劑之除去方法而言，一般是例如使用乾燥機予以乾燥之方法。乾燥溫度，可將該塗膜所得之塗膜物在不致引起該支持體變形等程度之溫度下乾燥。但是，該容納層形成用樹脂組成物在具有熱交聯性之情形，係在該乾燥步驟，進行該樹脂層(B1)之交聯反應，且於不形成交聯結構程度之溫度下加熱極為重要。具體言之，較佳為在大致25℃至小於100℃之溫度下乾燥。
    對支持體上該容納層形成用樹脂組成物之附著量，由維持良好的生產效率之觀點觀之，其固體成分相對於支持體之面積，較佳在0.1g/m2至50g/m2之範圍，在考慮油墨吸收性與製造成本時，特佳為0.5g/m2至40g/m2。
    又，藉由增加對該支持體之該容納層形成用樹脂組成物之附著量，而可進一步提高所得印刷物之顯色性。但是，在增加附著量時，因印刷物之觸感有若干變硬的傾向，故例如在謀求可折彎的有機EL等之良好柔軟性之情形，較佳為製成大致0.5g/m2至30g/m2左右之比較薄。一方面，因用途等，亦可在大致超過30g/m2、100g/m2以下左右之成為比較厚膜的態樣下使用。
    其後，就該步驟(2)加以說明。
    該步驟(2)係在該步驟(1)所得導電性油墨容納基材，塗布(印刷)導電性油墨之步驟。
    以使用於該塗布之導電性油墨而言，可使用例如含有導電性物質(c)與溶劑、可依照需要分散劑等之添加劑之物。
    以該導電性物質(c)而言，可使用過渡金屬或其化合物。其中較佳為使用離子性之過渡金屬，例如較佳為使用銅、銀、金、鎳、鈀、鉑、鈷等之過渡金屬，以使用銀、金、銅等，因可形成電阻低、腐蝕強的導電性圖案故更佳。
    以該導電性物質(c)而言，較佳為使用具有大致1nm至50nm左右之平均粒徑的微粒狀之物。此外，該平均粒徑係指中心粒徑(D50)之物，其表示以雷射繞射散射式粒度分布測定裝置測定之情形之值。
    該金屬等之導電性物質(c)，相對於該導電性油墨之全量，較佳為使用5質量%至60質量%之範圍，更佳為含有10質量%至50質量%之範圍。
    使用於該導電性油墨之溶劑，可使用以各種有機溶劑為始之水等之水性介質。
    在本發明，可適宜選擇作為該導電性油墨之溶劑之主要含有有機溶劑之溶劑系導電性油墨、或作為該溶劑之主要含有水之水性導電性油墨，進一步含有該有機溶劑及水兩者之導電性油墨作使用。
    該導電性油墨，因係使用於電路等之圖案之形成，故一般多為塗布成細線狀之情形，在與該導電性油墨所塗布之該樹脂層(B1)表面接觸的溶劑量，與使用通常之顏料油墨等，而印刷照片等之情形比較，則為比較少量。因此，該樹脂層(B1)，含於該導電性油墨的溶劑，即使為水性介質、有機溶劑之任一者，亦可吸收該等，並可固定該導電性油墨所含的導電性物質(c)。
    其中，由提高形成之導電性圖案等之細線性或密接性等之觀點觀之，較佳為使用：主要含有水作為該導電性油墨之溶劑的導電性油墨；或含有該有機溶劑及水兩者之導電性油墨；或主要含有有機溶劑作為該導電性油墨之溶劑的溶劑系導電性油墨，更佳為使用溶劑系導電性油墨，其主要含有有機溶劑作為該導電性油墨之溶劑。
    以使用於該溶劑系之導電性油墨的溶劑而言，可使用例如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、二級丁醇、三級丁醇、庚醇、己醇、辛醇、壬醇、癸醇、十一醇、十二醇、十三醇、十四醇、十五醇、硬脂醯基醇、二十六醇(ceryl alcohol)、環己醇、孟烯醇、萜品醇、二氫萜品醇等之醇系溶劑；2-乙基-1,3-己二醇、乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇等之二醇系溶劑；或乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚、四乙二醇二甲醚、四乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、三丙二醇單甲醚、丙二醇單丙醚、二丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單丁醚、三丙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚等之二醇醚系溶劑；以甘油為首之極性溶劑。
    在該極性溶劑中，含有二醇系溶劑之導電性油墨，雖以與該樹脂層(B1)之組合使用，不過在可防止因該二醇系溶劑所引起的滲出或密接性之降低等，並實現可供電子電路等高密度化等實現的等級之細線性方面較佳。
    在該二醇系溶劑中，特佳為使用乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇等。
    又，該溶劑系導電性油墨為了物性調整，可組合丙酮、環己酮、甲基乙基酮等之酮系溶劑加以使用。其他之乙酸乙酯、乙酸丁酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基-3-甲基-丁基乙酸酯等之酯系溶劑，甲苯等之烴系溶劑，尤其是碳數8以上之烴系溶劑，例如辛烷、壬烷、癸烷、十二烷、十三烷、十四烷、環辛烷、二甲苯、1,3,5-三甲苯、乙基苯、十二基苯、四氫化萘、三甲基苯環己烷等之非極性溶劑，可依照需要組合使用。進一步亦可併用屬混合溶劑之礦油精(mineral spirit)及溶劑油等之溶劑。
    又，以可使用於該導電性油墨之溶劑的水性介質而言，例如亦可僅使用水，或亦可使用水與水溶性溶劑之混合溶液。以該水溶性溶劑而言，可使用例如甲醇、乙醇、異丙醇、乙基卡必醇、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑等之醇類；N-甲基吡咯啶酮等之極性溶劑。
    該導電性油墨中所含之溶劑，更佳為相對於導電性油墨全量，含有35質量%至90質量%之範圍。又，該極性溶劑較佳為相對於該溶劑之全量，含有10質量%至100質量%。
    又，在該導電性油墨，除了該金屬及溶劑外，可依照需要使用各種添加劑。
    以該添加劑而言，例如由提高該金屬之該溶劑中分散性之觀點觀之，可使用分散劑。
    以該分散劑而言，可使用例如聚乙烯亞胺、聚乙烯吡咯啶酮等之胺系之高分子分散劑，又聚丙烯酸、羧甲基纖維素等之分子中具有羧酸基之烴系之高分子分散劑、聚乙烯醇、苯乙烯-順丁烯二酸共聚物、烯烴-順丁烯二酸共聚物、或分子中具有聚乙烯亞胺部分與聚氧化乙烯部分的共聚物等之極性基之高分子分散劑等。此外，該聚乙烯醇，在使用溶劑系之導電性油墨之情形，亦可作為分散劑使用。
    在前述導電性油墨容納基材等，以塗布(印刷)該導電性油墨之方法而言，可例舉例如噴墨印刷法、網印刷法、凸版反轉(relief reversing)印刷法、凹版膠印(gravure off-set)印刷法、膠印印刷法、旋轉塗布法、噴灑塗布法、棒塗布法、模塗布法、縫隙塗布法、輥塗布法、浸漬塗布法等。
    其中，在實現電子電路等之高密度化時所謀求之印刷大致0.01μm至100μm左右之細線之情形，較佳為採用噴墨印刷法、網印刷法、凸版反轉印刷法或凹版膠印印刷法，更佳為採用噴墨印刷法。
    以該噴墨印刷法而言，一般可使用稱為噴墨印表機之物。具體言之，可例舉Konica Minolta EB100、XY100(Konica Minolta IJ股份有限公司製)，或Dimatix material printer DMP-3000、Dimatix material printer DMP-2831(富士薄膜股份有限公司製)等。
    該網印刷法，係藉由使用網目狀之印刷版，而將導電性油墨塗布於可形成該容納層(B)之該樹脂層(B1)表面之方法。具體言之，係藉由使用一般被稱為金屬網目的金屬製印刷版，並印刷導電性圖案於預定之圖案形狀，而可形成具備預定圖案形狀的導電性圖案。
    又，該凸版反轉印刷法，係在橡皮布上塗布導電性油墨，並形成導電性油墨塗布面，且將其轉印於該樹脂層(B1)之方法。
    以該橡皮布而言，較佳為使用包含聚矽氧的聚矽氧橡皮布。
    首先，在該橡皮布上塗布導電性油墨，並形成包含導電性油墨的層。接著，在包含該導電性油墨之層，可依照需要藉由壓製凸版，其具備對應於預定圖案形狀的版，而使與該凸版接觸的導電性油墨自橡皮布上轉印於該凸版表面。
    接著，藉由將該橡皮布與該樹脂層(B1)接觸，而使殘存於該橡皮布上的導電性油墨被轉印於該樹脂層(B1)表面。藉由此種方法，可形成具備預定圖案的導電性圖案。
    又，以該凹版膠印印刷法而言，可例舉例如在具備預定圖案形狀的凹版印刷版之溝部，供給導電性油墨後，藉由在其表面壓製橡皮布，而轉印該導電性油墨於該橡皮布上，接著，將該橡皮布上之導電性油墨轉印至該樹脂層(B1)之方法。
    以該凹版印刷版而言，可使用例如藉由蝕刻凹版印刷版、玻璃板而形成之玻璃凹版等。
    以該橡皮布而言，可使用具有多層結構之物，其具備聚矽氧橡膠層、或聚對苯二甲酸乙二酯層、或海綿狀之層等，通常係使用捲繞於被稱為橡皮布胴部的具有剛性之圓筒之物。
    在製造本發明之導電性圖案時，由在該步驟(1)所得導電性油墨容納基材表面，塗布(印刷)該導電性油墨後，藉由將該導電性油墨中所含的導電性物質(c)密接，並接合，而形成具備導電性的導電層(C)觀點觀之，較佳為經過燒成步驟。
    該燒成係在大致80℃至300℃之範圍，較佳為進行大致2分鐘至200分鐘左右。該燒成可在大氣中進行，不過由防止該金屬之氧化之觀點觀之，亦可在還原環境下進行燒成步驟之一部分或全部。
    又該燒成步驟，可使用例如烤爐或熱風式乾燥爐、紅外線乾燥爐、雷射照射等進行。
    此外，在塗布該導電性油墨後，在該樹脂層(B1)中形成交聯結構之方法，係在採用加熱其印刷物之方法之情形，則在塗布該導電性油墨後，即刻進行至後述之步驟(3)，並可進行目的在於形成該交聯結構的加熱。此等加熱步驟，因兼有該燒成步驟，故可同時進行該交聯結構之形成與導電性之提供。
    一方面，在塗布該導電性油墨後，在該樹脂層(B1)中形成交聯結構，並形成容納層(B)之方法，在採用在其印刷表面照射光之方法之情形，較佳為在藉由經過該燒成步驟，而提供導電性後，進行至步驟(3)，並在該樹脂層(B1)中形成交聯結構。
    其後就該步驟(3)加以說明。
    該步驟(3)係將該步驟(2)所得塗布物，例如藉由加熱或照射光，而在使該導電性物質(c)固定的樹脂層(B1)中形成交聯結構之步驟。
    該交聯結構可藉由例如該乙烯樹脂(b1)具有之交聯性官能基、與該交聯劑(b2)之交聯反應，或該乙烯樹脂(b1)具有之交聯性官能基間之交聯反應，或該交聯劑(b2)之自交聯反應等，而形成。
    該交聯反應，例如可藉由加熱等來進行。其中，以加熱而進行交聯反應之方法，因可兼有該燒成步驟，故在提高導電性圖案之生產效率之方面較佳。
    該加熱溫度，因使用之該交聯劑(b2)等之種類或交聯性官能基之組合等而不同，不過較佳為大致在80℃至300℃之範圍，更佳為100℃至300℃，特佳為120℃至300℃。此外，在該支持體對熱較弱之情形，溫度上限較佳為200℃以下，更佳為150℃以下。在該步驟(3)可使用例如烤爐或熱風式乾燥爐、紅外線乾燥爐等。
    該方法所得之導電性圖案，係在塗布導電性油墨後，因在樹脂層(B1)中形成交聯結構，故即使在附著鍍敷藥劑或洗淨劑等之溶劑等的情形，亦不致引起容納層(B)之溶解、或來自支持體之剝離等，具有可維持良好通電性等級之耐久性。
    又，該導電性圖案，即使相對於含有導電性物質(c)的導電性油墨，亦具有優異印刷性，例如在形成電子電路等之導電性圖案時所謀求之包含大致0.01μm至200μm左右，較佳為包含0.01μm至150μm左右之寬的細線，因不致引起滲出，而可進行印刷(細線性)，故使用了銀油墨等的電子電路或積體電路等所使用的電路形成用基板之形成；構成有機太陽電池或電子書籍終端裝置、有機EL、有機電晶體、撓性印刷基板、RFID等之各層或周邊配線之形成；電漿顯示器之電磁波遮蔽之配線等之印刷電子領域等較恰當。 [實施例]
    茲根據實施例詳細說明本發明如下。實施例1<容納層形成用樹脂組成物(I-1)之調製及使用其之導電性油墨容納基材〔II-1)之製作>
    在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計、滴下漏斗的反應容器中，裝入115質量份去離子水、4質量份Latemul E-118B(花王(股)製：有效成分25質量%)，一面吹入氮氣，一面升溫至75℃為止。
    在攪拌下，於反應容器中添加將：包含51質量份甲基丙烯酸甲酯、15質量份N-正丁氧基甲基丙烯醯胺、31質量份丙烯酸正丁酯、2質量份丙烯醯胺及1質量份甲基丙烯酸之乙烯單體混合物；4質量份Aqualon KH-1025(第一工業製藥(股)製：有效成分25質量%)；及15質量份去離子水混合所得之單體預乳化液之一部分(5質量份)，接著添加0.1質量份過硫酸鉀，一面保持反應容器內溫度於75℃、一面於60分鐘聚合。
    接著，一面將反應容器內溫度保持於75℃，一面將殘留之單體預乳化液(114質量份)與30質量份過硫酸鉀之水溶液(有效成分1.0質量%)，使用各自不同之滴下漏斗，經180分鐘滴下。在滴下完成後，於同溫度攪拌60分鐘。
    將該反應容器內溫度冷卻至40℃，並使用氨水(有效成分10量%)，以使反應容器中水性分散體之pH成為8.5。
    接著，在使用去離子水，以使不揮發成分成為40質量%後，藉由以200網目濾布過濾，而獲得在本發明使用之容納層形成用樹脂組成物(I-1)。
    藉由使用棒塗布機，將前述所得容納層形成用樹脂組成物(I-1)，各自在下述(i)至(iii)所示3種基材表面塗膜，以使乾燥膜厚成為3μm，並使用熱風乾燥機，在70℃乾燥3分鐘，而獲得在各基材上形成有導電性油墨容納層的3種導電性油墨容納基材(II-1)。 [支持體]
    (i)PET；聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡績股份有限公司製CosmoShine A430D、厚度50μm)
    (ii)PI；聚醯亞胺薄膜(東麗杜邦股份有限公司製Kapton 200H、厚度50μm)
    (iii)GL；玻璃：玻璃板，JIS R3202、厚度2mm 實施例2至4<容納層形成用樹脂組成物(I-2)至(I-4)之調製及使用該等之導電性油墨容納基材(II-2)至(II-4)之製作>
    除了將乙烯單體混合物之組成各自變更成為下述表1記載之組成以外，其他則與實施例1記載方法相同之方法，調製40質量%不揮發成分之容納層形成用樹脂組成物(I-2)至(I-4)。
    又，除了各自使用該容納層形成用樹脂組成物(I-2)至(I-4)，以替代該容納層形成用樹脂組成物(I-1)以外，其他則與實施例1記載方法相同之方法，製作導電性油墨容納基材(II-2)至(II-4)。 實施例5<容納層形成用樹脂組成物(I-5)之調製及使用其之導電性油墨容納基材(II-5)之製作>
    在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計、滴下漏斗的反應容器中，裝入115質量份去離子水、4質量份Latemul E-118B(花王(股)製：有效成分25質量%)，一面吹入氮氣、一面升溫至75℃為止。在攪拌下，於反應容器中添加：包含57質量份甲基丙烯酸甲酯、35質量份丙烯酸丁酯、2質量份丙烯醯胺、1質量份甲基丙烯酸、5質量份丙烯酸4-羥丁酯之乙烯單體混合物；4質量份Aqualon KH-1025(第一工業製藥(股)製、有效成分25質量%)及15質量份去離子水加以混合所得之單體預乳化液之一部分(5質量份)，接著，添加0.1質量份過硫酸鉀，將反應容器內溫度一面保持於75℃，一面在60分鐘聚合。
    接著，一面將反應容器內溫度保持於75℃，一面將殘留的單體預乳化液(114質量份)與30質量份過硫酸鉀之水溶液(有效成分1.0質量%)，使用各自不同之滴下漏斗，經180分鐘滴下。滴下完成後在同溫度攪拌60分鐘。
    將該反應容器內之溫度冷卻至40℃，並使用氨水(有效成分10質量%)，以使反應容器中水性分散體之pH成為8.5。
    接著，使用去離子水，以使不揮發成分成為40質量%後，藉由以200網目濾布過濾，而獲得含有乙烯聚合物及水的混合物(不揮發成分40質量%)。
    接著，藉由將該混合物之200質量份、5質量份Elastron BN-69(第一工業製藥(股)製：異氰酸酯化合物、有效成分40質量%)]、與去離子水混合，而獲得40質量%不揮發成分之容納層形成用樹脂組成物(I-5)。
    又，除了各自使用該容納層形成用樹脂組成物(I-5)，以替代該容納層形成用樹脂組成物(I-1)以外，其他則與實施例1記載之方法相同之方法，製作支持體不同之3種導電性油墨容納基材(II-5)。 實施例6<容納層形成用樹脂組成物(I-6)之調製及使用其之導電性油墨容納基材(II-6)之製作>
    在具備攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計、滴下漏斗的反應容器中，裝入115質量份去離子水、4質量份Latemul E-118B(花王(股)製：有效成分25質量%)，一面吹入氮氣、一面升溫至75℃為止。
    在攪拌下，於反應容器中添加：包含60質量份甲基丙烯酸甲酯、37質量份丙烯酸正丁酯、2.0質量份丙烯醯胺、1質量份甲基丙烯酸的乙烯單體混合物；4質量份Aqualon KH-1025(第一工業製藥(股)製；有效成分25質量%)；及15質量份去離子水加以混合所得之單體預乳化液之一部分(5質量份)，接著添加0.1質量份過硫酸鉀，一面保持反應容器內溫度於75℃，一面在60分鐘聚合。
    接著，將反應容器內之溫度保持於75℃，一面將殘留單體預乳化液(114質量份)與30質量份過硫酸鉀之水溶液(有效成分1.0質量%)，使用各自不同之滴下漏斗，經180分鐘滴下。在滴下完成後，於同溫度攪拌60分鐘。
    將該反應容器內溫度冷卻至40℃，並使用氨水(有效成分10質量%)，以使反應容器中水性分散體之PH成為8.5。
    接著，使用去離子水，以使不揮發成分成為40質量%後，藉由以200網目濾布過濾，而獲得含有乙烯聚合物與水的混合物(不揮發成分40質量%)。
    接著，藉由混合前述混合物之200質量份、3質量份三聚氰胺系化合物[Beckamine M-3(DIC(股)製)]、及去離子水，而獲得40質量%不揮發成分之容納層形成用樹脂組成物(I-6)。
    又，除了各自使用該容納層形成用樹脂組成物(I-6)，以替代該容納層形成用樹脂組成物(I-1)以外，其他則與實施例1記載之方法相同之方法，製作支持體不同之3種導電性油墨容納基材(II-6)。 實施例7至8<容納層形成用樹脂組成物(I-7)至(I-8)之調製及使用其之導電性油墨容納基材(II-7)至(II-8)之製作>
    除了將乙烯單體混合物之組成各自變更成為下述表2記載之組成以外，其他則與實施例1記載之方法相同之方法，調製40質量%不揮發成分之容納層形成用樹脂組成物(I-7)至(I-8)。
    又，除了各自使用該容納層形成用樹脂組成物(I-7)至(I-8)，以替代該容納層形成用樹脂組成物(I-1)以外，其他則與實施例1記載之方法相同之方法，製作導電性油墨容納基材(II-7)至(II-8)。 實施例9<容納層形成用樹脂組成物(I-9)之調製及使用其之導電性油墨容納基材(II-9)之製作>
    在具備攪拌機、環流冷卻管、氮導入管、溫度計的反應容器中，裝入：包含51質量份甲基丙烯酸甲酯、17質量份N-正丁氧基甲基丙烯醯胺、31質量份丙烯酸正丁酯、1質量份甲基丙烯酸的乙烯單體混合物；與乙酸乙酯，一面在氮環境下攪拌，一面升溫至50℃，其後，裝入2質量份2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)，一面保持反應容器內溫度至50℃、一面使之反應24小時。
    接著，使用乙酸乙酯，以使不揮發成分成為20質量%後，藉由將該反應容器內之溫度冷卻至40℃，而獲得含有重量平均分子量40萬之乙烯樹脂與乙酸乙酯的容納層形成用樹脂組成物(I-9)。此外，該重量平均分子量係使用東曹(股)製高速液體層析儀HLC-8220型，管柱係使用東曹(股)製TSKgelGMH XL×4柱，洗提液(eluant)係使用四氫呋喃，並使用RI檢測器，以凝膠滲透層析法(GPC法)測定。
    又，除了使用該容納層形成用樹脂組成物(I-9)，以替代該容納層形成用樹脂組成物(I-1)以外，其他則與實施例1記載之方法相同之方法，製作導電性油墨容納基材(II-9)。 比較例1至3<比較用容納層形成用樹脂組成物(I’-1)至(I’-3>之調製及使用其之導電性油墨容納基材(II’-1)至(II’-3)之製作>
    除了將乙烯單體混合物之組成各自變更成為下述表2記載之組成以外，其他則與實施例1記載之方法相同之方法，調製不揮發成分為40質量%之比較用容納層形成用樹脂組成物(I’-1)至(I’-3)。
    又，除了各自使用前述所得比較用之容納層形成用樹脂組成物(I’-1)至(1’-3)，以替代該容納層形成用樹脂組成物(I-1)以外，其他則與實施例1記載之方法相同之方法，製作導電性油墨容納基材(II’-1)至(II’-3)。

    表1至3中簡稱之說明
    MMA：甲基丙烯酸甲酯
    NBMAM：N-正丁氧基甲基丙烯醯胺
    NIBMAM：N-異丁氧基甲基丙烯醯胺
    BA：丙烯酸正丁酯
    MAA：甲基丙烯酸
    AM：丙烯醯胺
    HEMA；2-羥乙基甲基丙烯酸酯
    CHMA：甲基丙烯酸環己酯
    4HBA：丙烯酸4-羥丁酯
    交聯劑1：嵌段異氰酸酯化合物[Elastron BN-69(第一工業製藥(股)製)]
    交聯劑2：三聚氰胺系化合物[Beckamine M-3(DIC(股)製)、三甲氧基甲基三聚氰胺] [油墨之調製方法] [噴墨印刷用奈米銀油墨1之調製]
    藉由在包含65質量份二乙二醇二乙醚、18質量份γ-丁內酯、15質量份四乙二醇二甲醚、及2質量份四乙二醇單丁醚之混合溶劑，分散平均粒徑30nm之銀微粒，來調製溶劑系之噴墨印刷用奈米銀油墨1。 [噴墨印刷用奈米銀油墨2之調製]
    藉由在45質量份乙二醇、55質量份離子交換水之混合溶劑，使平均粒徑30nm之銀微粒分散，來調製水系之噴墨印刷用奈米銀油墨2。 [噴墨印刷用奈米銀油墨3之調製]
    藉由在包含十四烷之溶劑，分散平均粒徑30nm之銀微粒，來調製溶劑系之噴墨印刷用奈米銀油墨3。 [網印刷用銀糊之調製]
    使用銀糊(Harima化成(股)製NPS)。 [凸版反轉印刷用銀油墨之調製]
    藉由調配作為導電性微粒之48質量% Finesquare SVE102(日本Paint(股)製、固體成分約30質量%)、作為黏度調整劑之50質量%甲醇、作為表面能量調整劑之2質量% TF-1303(DIC(股)製/固體成分約30質量%)，來調製凸版反轉印刷用油墨。 [凹版膠印印刷用銀油墨之調製]
    藉由將作為導電性微粒之85質量% Silbest AGS-050(德力化學研究所股份有限公司製)、作為黏著劑樹脂之5質量% Vylon 200(東洋紡績(股)製)、10質量%二乙二醇單乙醚乙酸酯予以混合，來調製凹版膠印印刷用銀油墨。 [利用噴墨印刷法的印刷]
    使用噴墨印表機(Konica Minolta IJ(股)製噴墨試驗機EB100、評價用印刷頭KM512L、排出量42p1)，在各自使用該支持體(i)、(ii)及(iii)所得之3種導電性油墨容納基材表面，將該噴墨印刷用奈米銀油墨1至3進行線寬100um、膜厚0.5μm之直線約1cm印刷，接著，藉由在150℃之條件下乾燥30分鐘，而各自獲得印刷物(導電性圖案)。就實施例1至9及比較例1至3記載之導電性油墨容納基材，藉由使用上述油墨，在印刷後之在該150℃條件經由30分鐘乾燥步驟，而在該容納層形成交聯結構。是否形成交聯結構係如表3及表4中所示，根據「在常溫(23℃)乾燥，其後於70℃加熱而形成的容納層之凝膠分率」、與「藉由在150℃加熱而形成之容納層凝膠分率」來判斷。亦即，在150℃加熱所得容納層之凝膠分率，在經常溫乾燥後，相較於在70℃加熱所得容納層之凝膠分率(未交聯狀態)，則增加25質量%以上之物，被判斷為以高溫加熱而形成交聯結構。
    在常溫(23℃)乾燥，並在70℃加熱而形成的導電性油墨容納層之凝膠分率係以下述方法計算。
    在以厚紙圍繞的聚丙烯薄膜上，使容納層形成用樹脂組成物流入，以使乾燥後之膜厚成為100μm，並在溫度23℃及濕度65%之狀況下，乾燥24小時，接著，藉由在70℃進行3分鐘加熱處理，而形成容納層。將所得之容納層自該聚丙烯薄膜剝離，將切出縱3cm及橫3cm大小之物製成試驗片。在測定該試驗片1之質量(X)後，將該試驗片1浸漬於調整成為25℃的50ml甲基乙基酮24小時。
    將因該浸漬而未溶解於甲基乙基酮的試驗片1之殘渣(未溶解部分)以300網目之金屬網過濾。
    測定將前述所得殘渣於108℃經1小時乾燥之物之質量(Y)。
    接著，使用該質量(X)及(Y)之值，根據[(Y)/(X)]×100之式，計算凝膠分率。
    又，前述「藉由在150℃加熱而形成之容納層之凝膠分率」，係藉由下述方法來計算。
    在以厚紙圍繞之聚丙烯薄膜上，使容納層形成用樹脂組成物流入，以使乾燥後之膜厚成為100μm，並在溫度23℃及濕度65%之狀況下乾燥24小時，接著，藉由在150℃加熱乾燥30分鐘來形成容納層。將所得之容納層自該聚丙烯薄膜剝離，並將切出縱3cm及橫3cm大小之物製成試驗片2。在測定該試驗片2之質量(X’)後，浸漬該試驗片2於調整至25℃的50ml甲基乙基酮24小時。
    將因該浸漬而未溶解於甲基乙基酮的試驗片2之殘渣(未溶解部分)以300網目之金屬網過濾。
    測定該所得殘渣在108℃經1小時乾燥之物之質量(Y’)。
    接著，使用該質量(X’)及(Y’)之值，根據[(Y’)/(X’)]×100之式，計算凝膠分率。 [利用網印刷法的印刷]
    使用金屬網目250之印刷版，在各自使用該支持體(i)、(ii)及(iii)所得3種導電性油墨容納基材表面，將該網印刷用銀糊進行線寬50μm、膜厚1μm之直線約1cm印刷，接著藉由在150℃之條件下乾燥30分鐘，而獲得印刷物(導電性圖案)。
    就實施例1至9及比較例1至3記載之導電性油墨容納基材，藉由使用上述油墨，在印刷後之該150℃之條件下經30分鐘乾燥步驟，而在容納層形成交聯結構。 [凸版反轉印刷法所致印刷]
    印刷版係使用線形狀凸版。又，橡皮布係使用T-60(金陽社股份有限公司製、橡皮布)。藉由使用棒塗布機，在該橡皮布表面，將該導電性油墨均勻地塗布，並在其塗布面，按壓該凸版，而轉印該銀油墨之一部分於該凸版。接著，將在該橡皮布表面殘存的銀油墨，轉印於構成該導電性油墨容納基材之容納層面之表面。接著，藉由在180℃乾燥30分鐘，而獲得線寬20μm、膜厚0.5μm之導電性圖案。 [利用凹版膠印印刷法的印刷]
    印刷版係使用被蝕刻成為線形狀的凹版。又，橡皮布係使用T-60(金陽社股份有限公司製、橡皮布)。藉由使用刮刀(doctor balde)，塗布該導電性油墨於該凹版，並在其表面壓製具備該橡皮布的橡皮布胴部，而將位於該凹版表面的導電性油墨之一部分，轉印至該橡皮布表面。接著，藉由在該橡皮布表面，壓製構成該導電性油墨容納基材之容納層之面，而將其導電性油墨轉印於該容納層表面。接著，藉由在120℃、30分鐘燒成，而獲得線寬50μm、膜厚3μm導電性圖案。 [細線性(有無線之滲出)之評價方法]
    使用光學顯微鏡(Keyence(股)製數位顯微鏡(microscope)VHX-100)，觀察形成於以該方法所得之印刷物(導電性圖案)表面的印刷部(線部)全體，確認有無該印刷部之滲出。
    具體言之，在印刷部(線部)之外緣部無觀察到滲出，印刷部與非印刷部之境界極為明確，在線部之外緣部及中央部無法觀察到高度之差異，線部全體為平滑者評價為「A」；在印刷部(線部)外緣部之一小部分，雖可確認若干之滲出，不過全體之印刷部與非印刷部之境界極為明確，線部全體為平滑者評價為「B」；在印刷部(線部)外緣部之約1/3以內之範圍，雖然可確認若干的滲出，在其一部分，印刷部及非印刷部之境界在一部分為不明確，不過線部全體為平滑，屬可使用等級之物評價為「C」；在印刷部(線部)之外緣部約1/3至1/2左右之範圍可確認滲出，在其一部分印刷部及非印刷部之境界一部分成為不明確，在線部之外緣部及中央部並非平滑之物評價為「D」；在印刷部(線部)外緣部之約1/2以上之範圍可確認滲出，在其一部分，印刷部及非印刷部之境界於一部分並不明確，在線部之外緣部及中央部並非平滑之物評價為「E」。 [耐久性之評價方法]
    使用噴墨印表機(Konica Minolta IJ(股)製噴墨試驗機EB100、評價用印刷頭KM512L、排出量42p1)，在各自使用該支持體(ii)所得之導電性油墨容納基材表面，將該噴墨印刷用奈米銀油墨1以膜厚0.5μm進行縱3cm、橫1cm之長方形範圍(面積)之印刷，接著，藉由在150℃條件下乾燥30分鐘，而獲得各自印刷物(導電性圖案)。就實施例1至9及比較例1至3記載之導電性油墨容納基材，係藉由使用上述油墨予以印刷後之在該150℃之條件下經過30分鐘乾燥步驟，而在油墨容納層形成交聯結構。
    以可觀察該印刷物(導電性圖案)之印刷部及非印刷部之油墨容納層兩者，而將該印刷物切出3cm×3cm，並確認在調整至40℃的5質量%鹽酸水溶液及5質量%氫氧化鈉水溶液中，各浸漬24小時後之外觀。具體言之，該浸漬後，在常溫下以目視觀察乾燥的該印刷物之印刷部與非印刷部之外觀，在外觀上完全無觀察到變化之物評價為[A]；在印刷部並無觀察到變化，而在非印刷部之一小部分雖觀察到白化，但為實用上無問題的等級之物評價為[B]；在印刷部雖然無觀察到變化，不過在非印刷部之大致全面已白化之物評價為[C]；油墨容納層之一部分溶解，而構成印刷部及非印刷部之油墨容納層之一部分係自支持體表面脫落之物評價為[D]；油墨容納層之大致一半以上之範圍溶解，且構成印刷部及非印刷部之油墨容納層之一半以上自支持體表面脫落之物則評價為[E]。 [通電性之評價方法]
    使用噴墨印表機(Konica Minolta IJ(股)製噴墨試驗機EB100、評價用印刷頭KM512L、排出量42p1)，在各自使用該支持體(i)及(ii)所得之2種導電性油墨容納基材表面，將該噴墨印刷用奈米銀油墨1以膜厚0.5μm進行縱3cm、橫1cm之長方形範圍(面積)印刷，接著，藉由在150℃之條件下乾燥30分鐘，而獲得各自印刷物(導電性圖案)，就實施例1至9及比較例1至3記載之導電性油墨容納基材，藉由使用上述油墨予以印刷後之在該150℃之條件下經過30分鐘乾燥步驟，而在油墨容納層形成交聯結構。
    又，使用金屬網目250之印刷版，將該網印刷用銀糊在各自使用該支持體(i)及(ii)所得之2種導電性油墨容納基材表面，進行縱3cm、橫1cm之長方形範圍(面積)之膜厚1μm印刷，接著，藉由在150℃之條件下，進行30分鐘乾燥，而獲得印刷物(導電性圖案)。
    使用Loresta指針計(三菱化學(股)製MCP-T610)，測定在以該方法所得之印刷物(導電性圖案)表面所形成的縱3cm、橫1cm之長方形範圍之整面印刷(solid printing)部之體積電阻率。體積電阻率小於5×10-6Ω‧cm之物評價為「A」、5×10-6以上小於9×10-6Ω‧cm，而可充分使用的等級之物評價為「B」；在9×10-6以上小於5×10-5Ω‧cm，為可使用等級之物評價為「C」；在5×10-5以上小於9×10-5Ω‧cm之物評價為「D」；在9×10-5以上，而實用上使用有困難之物評價為「E」。

    實施例1及2所得導電性圖案，在細線性或耐久性、通電性之點，係具備優異特性之物。
    在N-丁氧基甲基、(甲基)丙烯醯胺使用量之點，與實施例1記載之導電性圖案不同之實施例3所得導電性圖案，係具備優異細線性及耐久性與良好的通電性之物。
    使用N-異丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺以替代N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺所得之實施例4記載之導電性圖案，具備優異細線性及通電性，同時具備良好的耐久性。
    除了與乙烯樹脂不同，組合交聯劑使用所得實施例5及6記載之導電性圖案，相對於一部分之導電性油墨，雖然可觀察到若干細線性之降低，不過係具備良好的細線性、耐久性及通電性之物。
    甲基丙烯酸甲酯之使用量多的實施例7及9記載之導電性圖案、以及甲基丙烯酸甲酯之使用量少的實施例8記載之導電性圖案，雖然可觀察到細線性或耐久性之若干降低，不過係具備良好的細線性、耐久性及導電性之物。
    另一方面，甲基丙烯酸甲酯之使用量為預定範圍外之比較例1及2記載之導電性圖案，雖然具有具備交聯結構的容納層，不過細線性、耐久性、通電性在實用上均非充分。
    又，雖然使用預定量之甲基丙烯酸甲酯，不過不具有交聯結構的比較例3記載之導電性圖案，雖然具有優異細線性或通電性，不過在耐久性之點則會引起顯著的降低。
    权利要求:
    Claims (10)
    [1] 一種導電性圖案，其具有：包含支持體之層(A)；容納層(B)；及導電層(C)，其特徵為該容納層(B)，係在含有聚合含有10質量%至70質量%(甲基)丙烯酸甲酯的乙烯單體混合物所得乙烯樹脂(b1)之樹脂層(B1)表面，塗布含有形成導電層(C)之導電性物質(c)之導電性油墨後，藉由交聯該樹脂層(B1)而形成之物。
    [2] 如申請專利範圍第1項之導電性圖案，其中該乙烯樹脂(b1)具有交聯性官能基。
    [3] 如申請專利範圍第2項之導電性圖案，其中該交聯性官能基，係藉由加熱至100℃以上，而進行交聯反應，並可形成交聯結構者。
    [4] 如申請專利範圍第3項之導電性圖案，其中該交聯性官能基係選自包含羥甲基醯胺基及烷氧甲基醯胺基之群組中一種以上之熱交聯性官能基。
    [5] 如申請專利範圍第1項之導電性圖案，其中該樹脂層(B1)係含有該乙烯樹脂(b1)及交聯劑(b2)者。
    [6] 如申請專利範圍第5項之導電性圖案，其中該交聯劑(b2)，係藉由加熱至100℃以上，而進行交聯反應，並可形成交聯結構者。
    [7] 如申請專利範圍第5項之導電性圖案，其中該交聯劑(b2)，係選自包含三聚氰胺系化合物、環氧系化合物、嵌段異氰酸酯化合物、唑啉化合物、及碳二醯亞胺化合物之群組中一種以上之熱交聯劑。
    [8] 如申請專利範圍第1或5項之導電性圖案，其中該導電性油墨之塗布，係藉由油墨噴墨印刷法、網印刷法、凸版反轉印刷法或凹版膠印印刷法來進行者。
    [9] 一種電路，其包含如申請專利範圍第1至8項中任一項之導電性圖案。
    [10] 一種導電性圖案之製造方法，該導電性圖案係具備：包含支持體之層(A)；容納層(B)；及導電層(C)，其特徵為該方法係藉由在該支持體表面之一部分或全部，塗布含有聚合包含10質量%至70質量%(甲基)丙烯酸甲酯的單體混合物所得乙烯樹脂(b1)之容納層形成用樹脂組成物，予以乾燥，而形成樹脂層(B1)，接著，在該樹脂層(B1)表面之一部分或全部，塗布含有導電性物質(c)之導電性油墨後，藉由加熱，而使該樹脂層(B1)進行交聯反應，並形成具有交聯結構之容納層(B)。
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    KR20130132636A|2013-12-04|
    KR101495699B1|2015-02-25|
    JPWO2013015056A1|2015-02-23|
    US20140144684A1|2014-05-29|
    TWI495413B|2015-08-01|
    CN103535120B|2016-09-07|
    JP5218878B1|2013-06-26|
    DE112012003081T5|2014-06-12|
    CN103535120A|2014-01-22|
    WO2013015056A1|2013-01-31|
    引用文献:
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